TDK电容器CGA系列的特点

TDK电容器CGA系列的特点

长度(L)

0.60mm +0.10,-0.03mm

宽度(W)

0.30mm +0.10,-0.03mm

厚度(T)

0.30mm +0.10,-0.03mm

端子宽度(B)

0.10mm Min.

端子间隔(G)

0.20mm Min.

推荐焊盘布局(PA)

0.25mm to 0.35mm

推荐焊盘布局(PB)

0.20mm to 0.30mm

推荐焊盘布局(PC)

0.25mm to 0.35mm

高性能材料：采用了先进的陶瓷材料，具有良好的电气性能。例如，其介电常数较高，能够在较小的体积内实现较大的电容量，满足不同电路对电容值的要求。

高精度容值：电容值精度较高，一般能达到 ±5%（M 档）甚至更高精度，这使得在对电容值要求严格的电路中，如精密测量电路、高频滤波电路等，CGA 系列电容器能够提供稳定、准确的电容性能，保证电路的正常工作。

温度特性好：具有较好的温度稳定性，在不同的工作温度范围内，电容值的变化相对较小。例如，在 - 55℃至 + 125℃的温度区间内，电容值的漂移能够控制在一定的范围内，确保了在各种恶劣的工作环境下，电路的性能不会因电容值的大幅变化而受到影响。

高频特性优良：该系列电容器适用于高频电路，具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。这使得它们在高频信号处理中，能够有效地滤除高频噪声，减少信号的失真和衰减，提高电路的高频性能。

可靠性高：经过严格的质量控制和可靠性测试，具有较高的耐压能力和较长的使用寿命。能够承受一定的电压冲击和长期的工作负荷，减少了电路因电容器故障而出现问题的概率，提高了整个电子设备的可靠性和稳定性。

小型化封装：采用了小型化的封装技术，尺寸紧凑，有利于电子设备的小型化和轻薄化设计。在一些空间有限的电子设备中，如智能手机、平板电脑等，能够为其他元件节省空间，同时也有助于提高设备的集成度。